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内存疯涨之后CPU也要涨价了 指望国产救市?臣妾做不到

摘要:

最近这一年多,电脑内存的价格暴涨让人后悔没有早点囤上点内存条。以至于有网友说:在房地产低迷的时候我错过了投资,这波内存涨价又损失了几个亿。不过这还没完,除了内存涨价外,CPU又坐不住了,也要涨价了!难度错过了内存还可以出手CPU吗?

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【明发电脑网讯】

最近这一年多,电脑内存的价格暴涨让人后悔没有早点囤上点内存条。以至于有网友说:在房地产低迷的时候我错过了投资,这波内存涨价又损失了几个亿。不过这还没完,除了内存涨价外,CPU又坐不住了,也要涨价了!难度错过了内存还可以出手CPU吗?

内存疯涨之后CPU也要涨价了 指望国产救市?臣妾做不到啊!

CPU是怎样一步一步涨价的?

CPU的价格受原材料(硅晶圆)和制造技术升级(光刻机)的影响较大。而目前能制造X86等消费级处理器的Intel、AMD,他们需要的硅晶圆和光刻机等都依赖各种上游供应商。

现今的光刻机越来越复杂,造价也越来越昂贵了,就一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币。如果处理器企业自己造必然使成本上升。所以现目前大部分厂商都采用购买光刻机制造商的设备,来满足企业的需求,而荷兰ASML无疑是光刻机的霸主,随着市场需求也来越高,其预计2017年收入将增长25%。然而这次涨价的主要因素却不是光刻机,而是硅晶圆

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今年12寸硅晶圆价格全年涨幅可上看40%至50%,8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨10%至20%。SEMI先前预估今年半导体硅晶圆总出货量将达到11448百万平方英寸,年增8.2%并连续4年创下历史新高,明、后两年硅晶圆出货将持续创下新高。

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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶在13日举行发布会时也表示:看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6吋产品蔓延。为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20%,而且2019年会继续涨价

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根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸,与第2季的2978百万平方英寸相较,季增0.7%并且连续6个季度出货量创下历史新高纪录,而与去年同期的2730百万平方英寸相较,亦明显成长9.8%。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

谁的硅晶圆供不应求?

硅晶圆是半导体产业重要的原材料,包括三星、英特尔、台积电等大厂生产或为客户代工芯片,都需要硅晶圆。半导体硅晶圆供不应求,主要与市场供需失衡有关,在业界新增产能有限,但在大陆晶圆厂快速崛起和需求大开的带动下,硅晶圆供不应求。12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器;8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

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由于半导体硅晶圆持续缺货,明年第1季因供给吃紧,12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元,一线半导体合约价也涨至80~90美元,平均涨幅约15%。去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元,今年第1季涨到0.69美元,上季达0.76美元,今年价格虽逐季上涨,仍低于2009年平均1美元的表现,代表价格成长仍有空间

业界分析,第3季半导体硅晶圆出货总面积较上季微幅成长,主要是全球产能均已达到满载,目前单月总产能达520万片,如今五大厂产能已满载,估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO(胜高)、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron短期内包又没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看,半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解,特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产,对硅晶圆需求将放大,价格看来会一路涨到明年下半年

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环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价,环球晶发言人李崇伟表示,根据研究机构统计,至2021年,全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势,预估今年起至2021年的五年内,年复合成长率约7.1%,期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。12寸硅晶圆产能未来每年都会以5%年成长率成长,目前每月全球产能为550万片,等于每年全球就会新增20至30万片产能

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目前,信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片,涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示,其12寸硅晶圆订单已接到2019年,而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。

内存指望国产救市,硅晶圆还能指望国产?

现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO(胜高)。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆,全球半导体行业对300 mm硅晶圆的需求目前为每月560万块,为此他们计划到2019年将新增11万片每月,预计到2020年将增至每月660万块。当时胜高表示,若今明两年都没有厂商增产,至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

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目前国内唯一的12寸大硅片制造商是上海新昇,而上海新昇的大硅片产品量产将于2018年6月底达到一期月产15万片目标,现在在中芯国际验证测试进展非常顺利,已做的所有验证步骤均为通过,还有一些验证步骤在进行中,到2018年一季度末才有可能实现正片的销售。

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除上海新昇半导体科技有限公司外,现阶段没有新增的大硅片厂商进入市场,国内也未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。但不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产,如果从现在开始准备建设的新增产商建成投产就至少要在3年以后了。

正所谓“远水救不了近火”,而胜高的新增产能后年才能产出,目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。在扩产难解近忧的情况下,市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长。数据显示,国内12寸硅晶圆的市场需求在40-60万片/月,2018年将增至110万片-130万片/月,增幅超100%。然而明年第一季度末上海新昇才有望正片销售,而6月底才能达月产15万片,远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口

如此一来,预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻,德国 Siltronic 也在规划扩充产能,但幅度有限,每月可输出7万块晶圆。若其它厂商仍无扩产计划,即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月,对于市场需求缺口实属杯水车薪。

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总的来说,硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业,牵一发而动全身。因此预计日本信越、美国Sun Edison等巨头也会有所动作,全面涨价已经不可避免。随着硅晶圆大缺货,业界的抢货潮正蔓延当中,而三星、英特尔、台积电等厂商因其规模大,且与硅晶圆厂维持长期良好供货关系,所以影响的范围还是有限的。但是对于二、三线晶圆厂与新兴厂商就不行了,他们恐怕就会面临抢不到料、 冲击生产的问题了。


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